IMD 생산 공정 단계: 재단·인쇄부터 성형·다이커팅·사출까지
IMD 9단계: 필름 재단, 사전 수축, 평판 인쇄, 잉크 건조, 보호 필름 부착, 위치 구멍 펀칭, 열성형(고압 또는 동 금형), 트리밍, 사출.
IMD는 금형에 필름을 넣어 플라스틱 부품 표면을 장식하며, 아름다운 표면, 내구성 있는 인쇄, 입체 패턴을 얻을 수 있습니다. 전체 순서는 다음과 같습니다.
IMD 9단계
- 롤 필름을 설계 크기의 시트로 재단
- 사전 수축: 인쇄 전 시트를 베이킹해 이후 수축 감소
- 스크린판으로 로고와 문자 인쇄
- 건조로 잉크 경화 및 용제 증발
- 단면 또는 양면 보호 필름 부착, 펀칭 시 긁힘 방지
- 재단과 성형을 위한 정밀 위치 구멍 펀칭
- 고압 성형기 또는 동 금형으로 열성형, 성형 금형 설계가 핵심
- 정밀 재단 금형으로 여분 트리밍
- 성형 필름을 금형에 넣고 사출해 IMD 부품 완성
팁
형상이 단순한 부품은 원문에서 필름 절약을 위해 먼저 외곽을 다이커팅할 것을 권합니다.
7단계: IMD 휴대폰 케이스 열프레스; 8단계: IMD/IML 다이커팅기. 장비 분담: IMD/IML 열프레스 성형기: 원리와 공정.
SANSEN 기존 중국어 웹사이트(sansendg.com)에 2022-02-16 게시된 기사를 정리했습니다. 문장을 다듬고 구조를 재구성했으며 기술 내용은 원문을 따릅니다.